●AFMプレゼン資料改訂

●画像処理用スケール　販売開始

●アクティブ除振台カタログ更新

●総合検査機器展（予定）
会期：2018年9月26日〜28日
会場：東京ビッグサイト
＜主な出展製品＞
シリンダー内面検査装置
ハンディＡＦＭ
画像処理用スケール

●MEMSセンシング展
会期：2018年10月17日〜 19日
会場：幕張メッセ
＜主な出展製品＞
ハンディＡＦＭ
画像処理用スケール
マイクロバンプ検査装置

●セミコン ジャパン
会期：2018年12月12日〜14日
会場：東京ビッグサイト
小間番号：１９３４
＜主な出展製品＞
マイクロバンプ３次元測定装置
ワイヤー外観検査装置
全自動ＡＦＭ
ハンディＡＦＭ

●ネプコン　ジャパン（予定）
会期：2019年1月16日〜18日
会場：東京ビッグサイト
＜主な出展製品＞
マイクロバンプ３次元測定装置
３次元ワイヤー外観検査装置
ハンディＡＦＭ
全自動ＡＦＭ

●先端表面技術展
会期：2019年1月30日〜2月1日
会場：東京ビッグサイト
小間番号：４Ｃ−０６
＜主な出展製品＞
全自動ＡＦＭ
ハンディＡＦＭ
スーパーマクロ
マイクロバンプ検査装置

●ＯＰＩＥ'１９
会期：2019年4月24日〜26日
会場：パシフィコ横浜
＜主な出展製品＞
画像処理用スケール
ハンディＡＦＭ
スーパーマクロ